Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik
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"Deep Reinforcement Learning" appliqué aux télécommunications
"DORNIER" electronic cards
This work has as main subject, the study of the defective electronic cards "DONRNIER". In the whole of these chapters we have tried to make a global study on the electronic cards of the mark DORNIER used in the weaving machine with lances "DORNIER", mentioning their functions, their various electronic components as well as the sources of failures of these last ones, and finally we present solutions
"Einfluß des Selbstzündungsverhaltens der Kraftstoffe auf den Verbrennungsablauf, Wirkungsgrad und Druckverlust von Hochleistungsbrennkammern"
"Einschalten einer Flutlichtanlage - Simulation mit LOGO!Soft unter Einbringung von Sonderfunktionen" als Unterrichtsthema in der Berufsfachschule Mechatronik
Unterrichtsentwurf aus dem Jahr 2010 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, , Sprache: Deutsch, Abstract: Zu Beginn der Stunde werde ich Transparenz schaffen, indem ich den Schülern das heutigeStundenthema "Flutlichtanlage" - Simualtion einer Realsituation" vorstelle. Zudem zeige ich denStundenverlauf auf einem Flipchartbogen, um die Schüler für die heutige Stunde zu sensibilisieren.Ich teile die Klasse in vier heterogene Leistungsgruppen ein (s. Anlage VII). Ich hätte auch einePartnerarbeit wählen können, doch aus Zeitgründen ist eine Gruppenarbeit mit einer Gruppengröße von3 - 4 Schülern effektiver.Nachdem ich die Schüler in Gruppen eingeteilt habe, lege ich den Kundenauftrag auf einen OHP(Overheadprojektor) auf. Damit ist die ganze Aufmerksamkeit der Klasse bei der Aufgabe. Ich hätteauch die Aufträge austeilen können, doch dann schweifen viele Schüler ab. Ich zeige den Schülern dasModell der Flutlichtanlage (s. Anlage XIII), um ihre Motivation zu steigern.Den schriftlichen Arbeitsauftrag werde ich von Karsten vorlesen lassen, damit er motiviert ist und einepositive Einstellung zur Aufgabe entwickelt. Danach lasse ich noch einmal Les mit eigenen Wortenwiedergeben, was als Arbeitsauftrag zu machen ist (s. 1.1). Durch gezieltes Ansprechen der beidenSchüler wird noch einmal das Interesse zur Aufgabe geweckt. Alle Schüler kennen bereits diesesVerfahren, da ich es bei jeder Stunde, je nach Situation, einstreue.Bevor die Schüler mit dem Arbeitsauftrag beginnen, frage ich ins Plenum, welcher Arbeitsschritt alserstes ausgeführt werden muss, um das Problem zu lösen. Ich möchte die Schüler kognitiv dazubringen, gewisse Schritte am Anfang zu bearbeiten. Die Schüler sollen durch Fragen meinerseitsaufgefordert werden Entscheidungen zu treffen. Diese lasse ich von einem Schüler (X) am Flipchartfesthalten. Dadurch können die Schüler sich noch einmal bei der Reihenfolge der Arbeitschrittevergewissern.
"Ich holte meine Prager Schriften"
"Illegal Finger Error" Das Gedächtnisprotokoll eines Fernmeldehandwerkers
"Poleznost'" infokommunikacionnyh uslug
V dannoj rabote rassmotreno primenenie metodiki integral'noj finansowo-äkonomicheskoj ocenki dlq opredeleniq 'poleznosti' infokommunikacionnyh uslug (IKU). Predlagaemaq ocenka opredeleniq poleznosti IKU po izwestnomu metodu otrazhaet wzaimoswqz' material'nyh, informacionnyh i finansowyh potokow i pozwolqet opredelit' komplexnyj integral'nyj pokazatel'. Poluchennye znacheniq integral'noj ocenki poleznosti postawschika daüt wozmozhnost' prinimat' äkonomicheski obosnowannye resheniq, kak po opredeleniü naibolee wostrebowannyh potrebitelem IKU, tak i razwitiü sistemy IKU w celom.
"Smart Video Surveillance System"
"Öffnen einer Bustür" - Einführung logischer Verknüpfungen am Beispiel eines Kundenauftrages
Unterrichtsentwurf aus dem Jahr 2010 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die BFEMA 11 ist eine geteilte Klasse. Elf Schülerinnen und Schüler absolvieren eine einjährige Vollzeitschulform Berufsfachschule Mechatronik. Die Berufsfachstufe vermittelt eine theoretisch-fachliche und allgemeine Ausbildung. Zudem wird eine praktische Ausbildung von 160 Zeitstunden durchgeführt.Mit dem erworbenen Abschluss ist der Eintritt in die Fachstufe einer Berufsausbildung möglich. Der erweiterte Sekundarabschluss I kann mit einem bestimmten Gesamtnotendurchschnitt erworben werden.1Neun Schüler absolvieren die Berufsschule Mechatronik in Teilzeitform. Sie sind zwei Tage die Woche in der Berufsschule und drei Tage im Betrieb.An der heutigen Stunde nehmen die elf Schülerinnen und Schüler der Vollzeitschulform teil, da die anderen Schüler im Ausbildungsbetrieb sind. Aus diesem Grunde nehme ich auch nur zu diesen Schülerinnen und Schüler Bezug.Der heutige Teil der Klasse besteht aus sechs Schülerinnen und fünf Schüler2. Die Altersstruktur ist als heterogen zu bezeichnen. Dies spiegelt sich auch im Leistungsvermögen der Schüler wieder (vgl. Anlage VI).Schüler wie z.B. x, x und x verfolgen den Unterricht aufmerksam und hinterfragen Themenabschnitte. Sie weisen eine Vielzahl von guten Wortbeiträgen auf und treiben die Gruppenarbeiten, sowie das Gruppenpuzzle voran. Andere Schüler wie z.B. x, x und x beteiligen sich kaum eigeninitiativ am Unterricht. x ist in die Klasse gewechselt und muss sich erst noch einfinden. Sie wird aber von den Mitschülern unterstützt.Die geringe Klassenstärke ermöglicht eine gute Beobachtung und Betreuung der einzelnen Schüler.
"Öltank" - Simulation einer Real-Situation
Unterrichtsentwurf aus dem Jahr 2010 im Fachbereich Elektrotechnik, Berufsbildende Schulen Emden (BBS Emden), Sprache: Deutsch, Abstract: Zu Beginn der Stunde werde ich Transparenz schaffen, indem ich den Schülern das heutige Stundenthema "Öltankanlage - Simualtion einer Realsituation" vorstelle. Zudem zeige ich den Stundenverlauf auf einem Flipchartbogen, um die Schüler für die heutige Stunde zu sensibilisieren.Ich teile die Klasse in drei heterogene Leistungsgruppen ein. Ich hätte auch eine Partnerarbeit wählen können, doch aus Zeitgründen ist eine Gruppenarbeit mit einer Gruppengröße von 3 - 4 Schülern effektiver.Nachdem ich die Schüler in leistungsheterogene Gruppen eingeteilt haben, werden die Arbeitsblätter ausgeteilt.Den schriftlichen Arbeitsauftrag werde ich von Aike vorlesen lassen, damit er motiviert ist und eine positive Einstellung zur Aufgabe entwickelt. Danach lasse ich noch einmal Kai mit eigenen Worten wiedergeben, was als Arbeitsauftrag zu machen ist. Durch gezieltes Ansprechen der beiden Schüler wird noch einmal das Interesse zur Aufgabe geweckt. Alle Schüler kennen bereits dieses Verfahren, da ich es bei jeder Stunde je nach Situation einstreue.
'BlackBerry': Produced since 1999
1 Bit Full Adder Cell for reducing low leakage current
1 Implementación de un router reconfigurable de ocho direcciones para N.O.C
Con el avance de la tecnología paso a paso, la necesidad de integrar cada vez más componentes en un solo chip aumenta considerablemente. Se fabrican más de 10.000 millones de transistores en un solo chip para la fabricación de dispositivos electrónicos complejos. Los circuitos integrados con un número de componentes enintegrados en un solo chip son cada vez más complejos. Se haevaluado que el gasto de construcción de un chip podría alcanzar más de 14 millones dedólaresdel Centro de Innovación. La enorme inversión de dinero y tiempo no garantiza que el circuito integrado se realice con éxito en el primer intento. Mientras tanto, el negocio de los chips está pasando de un núcleo de procesador a muchos núcleos de procesador, lo que se conoce como multiprocesadores de chips (CMPS). La integración de varios componentes en un solo chip, que es la necesidad del momento, no puede evitarse, por ejemplo, en los teléfonos móviles. Esta integración conlleva una elevada disipación de energía, un alto coste, un mayor riesgo de seguridad y muchos más conflictos y efectos secundarios. Una forma de hacer frente a este escenario esintroducir la lógica reconfigurable.Con el avance de la tecnología paso a paso, la necesidad de integrar cada vez más componentes en un solo chip aumenta considerablemente. Se fabrican más de 10.000 millones de transistores en un solo chip para la fabricación de dispositivos electrónicos complejos. Los circuitos integrados con un número de componentes enintegrados en un solo chip son cada vez más complejos. Se haevaluado que el gasto de construcción de un chip podría alcanzar más de 14 millones dedólaresdel Centro de Innovación. La enorme inversión de dinero y tiempo no garantiza que el circuito integrado se realice con éxito en el primer intento. Mientras tanto, el negocio de los chips está pasando de un núcleo de procesador a muchos núcleos de procesador, lo que se conoce como multiprocesadores de chips (CMPS). La integración de varios componentes en un solo chip, que es la necesidad del momento, no puede evitarse, por ejemplo, en los teléfonos móviles. Esta integración conlleva una elevada disipación de energía, un alto coste, un mayor riesgo de seguridad y muchos más conflictos y efectos secundarios. Una forma de hacer frente a este escenario esintroducir la lógica reconfigurable.
1 Implementation of eight directional reconfigurable router for N.O.C
With the advancement in technology step by step, the requirement of integration of more and more component on a single chip increasing extensively. More than 10 billion transistors are fabricated on single chip for the manufacturing of complex electronic devices. ICs with number of components on integratedsingle chips are becoming too complex. This leads to huge investment in the field of semiconductor. it has been evaluated that the expense of building up a chip but could reach more than 14 Nm Innovation Hub millions of USD. It takes time to get huge ic from a silicon wafer sometimes it takes years. the huge investment of money and time do not guarantee successful completion of IC in the first attempt. Meanwhile, the chip business is moving from one processor core to many core processors and is known as the chip MultiProcessors (CMPS). The integration of number of components on single chip which is the need of hour can not be avoided for example cell phone. This integration leads to high power dissipation, high cost; increased security risk and many more conflicts and side effects. One way to deal with the present scenario is to introduce the reconfigurable logic.
1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C
Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.
1 Implementação de oito roteadores reconfiguráveis direcionais para N.O.C
Com o avanço da tecnologia passo a passo, a exigência de integração de mais e mais componentes em um único chip aumenta amplamente. Mais de 10 bilhões de transistores são fabricados em um único chip para a fabricação de dispositivos eletrônicos complexos. ICs com número de componentes integradosos chips únicos estão a tornar-se demasiado complexos. Isto leva a um enorme investimento no campo dos semicondutores. foiavaliado que a despesa de construção de um chip, mas pode chegar a mais de 14 Nm Innovation Hub milhões dedólares. O enorme investimento de dinheiro e tempo não garante a conclusão bem sucedida do IC na primeira tentativa. Enquanto isso, o negócio de chips está passando de um processador central para muitos processadores centrais e é conhecido como o chip MultiProcessadores (CMPS). A integração do número de componentes em um único chip que é a necessidade de hora não pode ser evitada, por exemplo, o telefone celular. Essa integração leva a alta dissipação de energia, alto custo; maior risco de segurança e muitos mais conflitos e efeitos colaterais. Uma maneira de lidar com o cenário atual éintroduzir a lógica reconfigurável.Com o avanço da tecnologia passo a passo, a exigência de integração de mais e mais componentes em um único chip aumenta amplamente. Mais de 10 bilhões de transistores são fabricados em um único chip para a fabricação de dispositivos eletrônicos complexos. ICs com número de componentes integradosos chips únicos estão a tornar-se demasiado complexos. Isto leva a um enorme investimento no campo dos semicondutores. foiavaliado que a despesa de construção de um chip, mas pode chegar a mais de 14 Nm Innovation Hub milhões dedólares. O enorme investimento de dinheiro e tempo não garante a conclusão bem sucedida do IC na primeira tentativa. Enquanto isso, o negócio de chips está passando de um processador central para muitos processadores centrais e é conhecido como o chip MultiProcessadores (CMPS). A integração do número de componentes em um único chip que é a necessidade de hora não pode ser evitada, por exemplo, o telefone celular. Essa integração leva a alta dissipação de energia, alto custo; maior risco de segurança e muitos mais conflitos e efeitos colaterais. Uma maneira de lidar com o cenário atual éintroduzir a lógica reconfigurável.
1 Implementierung eines rekonfigurierbaren Routers mit acht Richtungen für N.O.C.
Mit der schrittweisen Weiterentwicklung der Technologie steigen die Anforderungen an die Integration von immer mehr Bauteilen auf einem einzigen Chip erheblich. Für die Herstellung komplexer elektronischer Geräte werden mehr als 10 Milliarden Transistoren auf einem einzigen Chip gefertigt. ICs mit einer Vielzahl von Komponenten auf integriertenEinzelchips werden zu komplex. Dies führt zu enormen Investitionen im Bereich der Halbleiter. Es wurdebewertet, dass die Kosten für den Aufbau eines Chips aber mehr als 14 Nm Innovation Hub Millionenvon USDerreichen könnte. Es braucht Zeit, bis aus einem Silizium-Wafer ein großer IC entsteht, manchmal dauert es Jahre. Die enorme Investition von Geld und Zeit garantiert nicht die erfolgreiche Fertigstellung eines ICs im ersten Versuch. In der Zwischenzeit bewegt sich das Chipgeschäft von einem Prozessorkern zu vielen Prozessorkernen und wird als Chip-Multiprozessoren (CMPS) bezeichnet. Die Integration einer Vielzahl von Komponenten auf einem Chip, die das Gebot der Stunde ist, lässt sich zum Beispiel bei Mobiltelefonen nicht vermeiden. Diese Integration führt zu hoher Verlustleistung, hohen Kosten, erhöhtem Sicherheitsrisiko und vielen weiteren Konflikten und Nebeneffekten. Mit der schrittweisen Weiterentwicklung der Technologie steigen die Anforderungen an die Integration von immer mehr Bauteilen auf einem einzigen Chip erheblich. Für die Herstellung komplexer elektronischer Geräte werden mehr als 10 Milliarden Transistoren auf einem einzigen Chip gefertigt. ICs mit einer Vielzahl von Komponenten auf integriertenEinzelchips werden zu komplex. Dies führt zu enormen Investitionen im Bereich der Halbleiter. Es wurdebewertet, dass die Kosten für den Aufbau eines Chips aber mehr als 14 Nm Innovation Hub Millionenvon USDerreichen könnte. Es braucht Zeit, bis aus einem Silizium-Wafer ein großer IC entsteht, manchmal dauert es Jahre. Die enorme Investition von Geld und Zeit garantiert nicht die erfolgreiche Fertigstellung eines ICs im ersten Versuch. In der Zwischenzeit bewegt sich das Chipgeschäft von einem Prozessorkern zu vielen Prozessorkernen und wird als Chip-Multiprozessoren (CMPS) bezeichnet. Die Integration einer Vielzahl von Komponenten auf einem Chip, die das Gebot der Stunde ist, lässt sich zum Beispiel bei Mobiltelefonen nicht vermeiden. Diese Integration führt zu hoher Verlustleistung, hohen Kosten, erhöhtem Sicherheitsrisiko und vielen weiteren Konflikten und Nebeneffekten.
1 Mise en ¿uvre d'un routeur reconfigurable à huit directions pour N.O.C.
Avec les progrès technologiques, les besoins d'intégration de plus en plus de composants sur une seule puce augmentent considérablement. Plus de 10 milliards de transistors sont fabriqués sur une seule puce pour la fabrication de dispositifs électroniques complexes. Les circuits intégrés comportant un certain nombre de composants sur desintégrés sur une seule puce deviennent trop complexes. Il a étéévalué que les dépenses liées à la fabrication d'une puce pourraient atteindre plus de 14 millions dedollars US. Il faut du temps pour obtenir une puce de grande taille à partir d'une plaquette de silicium, parfois des années. L'énorme investissement en argent et en temps ne garantit pas l'achèvement réussi de la puce dès la première tentative. Pendant ce temps, le secteur des puces passe d'un processeur central à plusieurs processeurs centraux et est connu sous le nom de multiprocesseurs à puce (CMPS). L'intégration d'un certain nombre de composants sur une seule puce, qui est le besoin de l'heure, ne peut être évitée, par exemple pour les téléphones portables. Cette intégration entraîne une forte dissipation d'énergie, un coût élevé, un risque de sécurité accru et bien d'autres conflits et effets secondaires. Avec les progrès technologiques, les besoins d'intégration de plus en plus de composants sur une seule puce augmentent considérablement. Plus de 10 milliards de transistors sont fabriqués sur une seule puce pour la fabrication de dispositifs électroniques complexes. Les circuits intégrés comportant un certain nombre de composants sur desintégrés sur une seule puce deviennent trop complexes. Il a étéévalué que les dépenses liées à la fabrication d'une puce pourraient atteindre plus de 14 millions dedollars US. Il faut du temps pour obtenir une puce de grande taille à partir d'une plaquette de silicium, parfois des années. L'énorme investissement en argent et en temps ne garantit pas l'achèvement réussi de la puce dès la première tentative. Pendant ce temps, le secteur des puces passe d'un processeur central à plusieurs processeurs centraux et est connu sous le nom de multiprocesseurs à puce (CMPS). L'intégration d'un certain nombre de composants sur une seule puce, qui est le besoin de l'heure, ne peut être évitée, par exemple pour les téléphones portables. Cette intégration entraîne une forte dissipation d'énergie, un coût élevé, un risque de sécurité accru et bien d'autres conflits et effets secondaires.
1 Realizaciq wos'mi naprawlennogo rekonfiguriruemogo marshrutizatora dlq N.O.C.
S razwitiem tehnologij shag za shagom rastet potrebnost' w integracii wse bol'shego kolichestwa komponentow na odnom kristalle. Dlq proizwodstwa slozhnyh älektronnyh ustrojstw na odnom kristalle izgotawliwaetsq bolee 10 milliardow tranzistorow. IS s bol'shim kolichestwom komponentow na integrirowannyh odnom chipe stanowqtsq slishkom slozhnymi. Jeto priwodit k ogromnym inwesticiqm w oblast' poluprowodnikow. bylopodschitano, chto zatraty na sozdanie chipa mogut dostigat' bolee 14 Nm Innowacionnyj hab millionowdollarow SShA. Chtoby poluchit' ogromnuü mikroshemu iz kremniewoj plastiny, inogda trebuütsq gody. Ogromnye inwesticii deneg i wremeni ne garantiruüt uspeshnogo zawersheniq sozdaniq mikroshemy s perwoj popytki. Mezhdu tem, biznes mikroshem perehodit ot odnogo qdra processora k mnogim qdram processorow i izwesten kak mnogoprocessornye mikroshemy (CMPS). Integraciq mnozhestwa komponentow na odnom kristalle, kotoraq qwlqetsq nasuschnoj neobhodimost'ü, ne mozhet obojti storonoj, naprimer, sotowyj telefon. S razwitiem tehnologij shag za shagom rastet potrebnost' w integracii wse bol'shego kolichestwa komponentow na odnom kristalle. Dlq proizwodstwa slozhnyh älektronnyh ustrojstw na odnom kristalle izgotawliwaetsq bolee 10 milliardow tranzistorow. IS s bol'shim kolichestwom komponentow na integrirowannyh odnom chipe stanowqtsq slishkom slozhnymi. Jeto priwodit k ogromnym inwesticiqm w oblast' poluprowodnikow. bylopodschitano, chto zatraty na sozdanie chipa mogut dostigat' bolee 14 Nm Innowacionnyj hab millionowdollarow SShA. Chtoby poluchit' ogromnuü mikroshemu iz kremniewoj plastiny, inogda trebuütsq gody. Ogromnye inwesticii deneg i wremeni ne garantiruüt uspeshnogo zawersheniq sozdaniq mikroshemy s perwoj popytki. Mezhdu tem, biznes mikroshem perehodit ot odnogo qdra processora k mnogim qdram processorow i izwesten kak mnogoprocessornye mikroshemy (CMPS). Integraciq mnozhestwa komponentow na odnom kristalle, kotoraq qwlqetsq nasuschnoj neobhodimost'ü, ne mozhet obojti storonoj, naprimer, sotowyj telefon.
1/f Noise Measurement System & Studies on Thin Films of CdO and Ag
1/f noise plays an important role in choosing frequency band in which a device can be effectively used. As 1/f noise is from the fluctuations of microscopic entities, it can act as a probe of what is happening physically at the microscopic scale. This noise limits the sensitivity and stability of many radio electronic devices, the requirements to which are enhancing constantly. 1/f noise a valuable informative parameter for evaluating the quality of materials and reliability of devices containing thin films and integrated micro chips. The existing method of 1/f noise measurement is a cumbersome in choosing each item individually. A lot of care has to be taken to match the impedance of individual units and the throughput accuracy will be at stake. An attempt is made to integrate all the parts in a compact system, which is versatile, sensitive enough resulting in an improved experimental technique.This book explains different theories regarding 1/f noise, discusses the theoretical aspects of thin films. The core of the book is, one can find the design aspects of the developed experimental setup in detail, which illustrates the hardware & software involved in the system.
![10. Dresdner Sensor-Symposium [2011]](https://buchschatzkiste.de/media/c3/73/cd/1780292209/69671df49fa41f12e0d545b7.jpg?ts=1780292209 "10. Dresdner Sensor-Symposium [2011]")
10. Dresdner Sensor-Symposium [2011]
100+ Questions That Lead Teams to Build Smart, Aggressive Project Plans
Project teams should build smart, aggressive plans that enable them to make commitments to their management and, ultimately, their customers. A smart plan is well thought out to provide the quickest, high-value option possible. Being quick should always be paired with commitments the team can keep and even beat.We have found again and again that teams build plans and deliver results based on the questions that leaders ask. For example, one vice president repeatedly asked software developers to "hurry up and get the software to testers so they could start finding the defects." The developers, of course, obliged, and the testers found so many defects it took twice as long in development to find and fix enough of them to deliver a working product.Building smart plans quickly with low effort requires leadership to ask the questions that drive the kind of results you want. This book of questions was created to set and reinforce expectations of excellence in the teams that build your products.